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概述铝箔分切机上位机及PLC系统的组成:

发布时间:13-05-06  浏览次数:

  上位机系统:
  包括工控机、触摸屏、SIMENSE WinCC组态软件,主要用于设定来料直径、宽度、厚度和卷轴初始直径等参数,显示开卷机、卷取机、刀轴和各类开关状态。
  PLC系统:

分切机

  采用SIMENSE PLC和PROFIBUS总线结构的主从方式,共设有20个站,其中S7-4142DP CPU作为主站,实现铝箔分切机上料、卸料和拔轴系统的自动/手动控制和开卷、分切系统,直流驱动部分逻辑控制,负责各从站通信、卷径计算、张力和机列速度控制。19个ET200M作为分站,用于检测现场和操作开关,控制液压系统、气动系统、交流辅助电机,2只SIMENSE TD17作为辅助操作面板,便于入口、出口的就地操作。

 

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